Το OpenAI είναι πολύ κοντά στο να κατασκευάσει ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα εκπαίδευσης τεχνητής νοημοσύνη. Το τσιπ κατασκευάζεται από την TSMC χρησιμοποιώντας τεχνολογία κόμβων 3nm.
Το νέο τσιπ είναι πιθανό να έρχεται με αρχιτεκτονική συστολικής συστοιχίας μαζί με μνήμη υψηλού εύρους ζώνης . Αυτή η αρχιτεκτονική είναι γνωστή για την αποτελεσματικότητά της και την απόδοσή της στον χειρισμό των εντατικών υπολογισμών που απαιτούνται για την εκπαίδευση μοντέλων τεχνητής νοημοσύνης μεγάλης κλίμακας.
Υποτίθεται ότι θα εισέλθει σε μαζική παραγωγή το 2026 . Η OpenAI προσλαμβάνει επιθετικά στην ομάδα υλικού της, συμπεριλαμβανομένης της πρόσληψης του Richard Ho, πρώην επικεφαλής μηχανικής τσιπ Lightmatter και επικεφαλής της Google TPU, για να ηγηθεί των προσπαθειών υλικού της.
Ακόμη και με μια τόσο τεράστια επένδυση στο έργο, δεν είναι εγγυημένο ότι το πρώτο tape-out θα οδηγήσει σε ένα πλήρως λειτουργικό τσιπ.
