Mε τη συνεχιζόμενη κρίση της εφοδιαστικής αλυσίδας και των ημιαγωγών, η Intel κάνει μια απόκλιση των στρατηγικών αποφάσεων για την πρόληψη κάτι τέτοιο να μην συμβεί ξανά στο μέλλον και να πάρει και πάλι στο προσκήνιο. Η εταιρεία δεν έχει μόνο την πραγματοποίηση νέων επενδύσεων στις ΗΠΑ,αλλά και την επιβολή κυρώσεων σε πολλά διεθνή προγράμματα. Η τελευταία εξέλιξη είναι ότι σχεδιάζει να δαπανήσει $ 7 δισεκατομμύρια για την επέκταση των εγκαταστάσεων συσκευασίας της στην Πενάνγκ, Μαλαισία.
Πίσω στο Μάιο του τρέχοντος έτους, η Intel είχε ανακοινώσει ότι πρόκειται να δαπανήσει 3,5 δισ $ για εγκατάσταση Rio Rancho συσκευασία του σε Αλμπουκέρκη, Νέο Μεξικό. Η εγκατάσταση είναι ένα ουσιαστικό μέρος της κατασκευής και του σχεδιασμού ημιαγωγών. Επηρεάζει όχι μόνο το κόστος της παραγωγής τσιπ, αλλά επίσης επηρεάζει την ισχύ, την απόδοση, και βασική λειτουργικότητα ενός τσιπ σε ένα μικρο-επίπεδο.
Η Intel επεκτείνεται σε μια νέα γενιά πακέτων που ονομάζεται copper hybrid bonding.Αυτό χρησιμοποιείται όταν οι διαστάσεις τσιπ είναι κάτω των 10nm και βοηθά παραδώσει μια βελτίωση 10χ στην πυκνότητα διασύνδεσης.
Η Intel θα ανακοινώσει την επέκταση επίσημα την Τετάρτη στο αεροδρόμιο της Κουάλα Λουμπούρ με την Intel CEO Pat Gelsinger, τον υπουργό εμπορίου της Μαλαισίας, και τον Διευθύνοντα Σύμβουλο της Αρχής Ανάπτυξης της Μαλαισίας.
Η επένδυση όχι μόνο βοηθά στην Intel να αναπτύξει εγκαταστάσεις συσκευασίας αιχμής, αλλά και βοηθά την ίδια να μένει ανεπηρεάστη από τις διεθνείς σχέσεις των ΗΠΑ και των οικονομικών πολιτικών. Η Intel με τις διεθνείς εγκαταστάσεις εξασφαλίζουν την αυτονομία, αλλά και την προστασία τους από ενδεχόμενες ενέργειες από τους ρυθμιστικούς φορείς των ΗΠΑ.
