H Mediatek ανακοίνωσε το Dimensity 1050 – το πρώτο της chipset με υποστήριξη mmWave 5G. Θα επιτρέψει την απρόσκοπτη συνδεσιμότητα μέσω μιας εύκολης εναλλαγής μεταξύ των προτύπων Sub-6GHz και mmWave. Κατασκευάστηκε από την TSMC σε μια διαδικασία 6 nm και η εταιρεία υποσχέθηκε συσκευές με το τσιπ ήδη από το τρίτο τρίμηνο του 2022.
Η εταιρεία της Ταϊβάν παρουσίασε επίσης τις πλατφόρμες Wi-Fi 7 στο Filogic 880 και Filogic 380 με Wi-Fi 7 και Bluetooth 5.3 ενσωμάτωση.
Το Dimensity 1050 διαθέτει οκταπύρηνη CPU – δύο μονάδες Cortex-A78 στα 2,5 GHz και έξι Cortex-A55 στα 2,0 GHz – και μια GPU Mali-G610 MC3. Το mmWave έρχεται με συνάθροιση φορέα 4CC, ενώ το Sub-6 περιορίζεται σε 3CC.
Τέλος, η Mediatek έφερε στη σκηνή δύο επιπλέον τσιπ για να τροφοδοτήσουν τα τηλέφωνα χαμηλότερης μεσαίας κατηγορίας του αύριο. Το ένα είναι το Dimensity 930 με ταχύτερη συνδεσιμότητα από το 920 και υποστήριξη για οθόνες Full HD+ 120Hz με HDR10+. Το δεύτερο είναι το Helio G99, το οποίο είναι μια εξέλιξη του Helio G96 μόνο για LTE, που έχει κατασκευαστεί στην πλατφόρμα των 6nm, αντί για τα 12nm.
