Η Qualcomm ανακοίνωσε το πιο πρόσφατο chipset , το Snapdragon 7 Gen 3. Το SD 7 Gen 3 είναι κατασκευασμένο με την τεχνολογία διεργασιών 4nm της TSMC και διαθέτει πακέτο CPU 1+3+4. Η CPU Kryo φέρνει έναν βασικό πυρήνα χρονισμένο στα 2,63 GHz, μαζί με 3 πυρήνες απόδοσης @2,4 Ghz και 4 πυρήνες απόδοσης @1,8 GHz.
Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι παρέχει 15% βελτίωση στην απόδοση της CPU και 50% ταχύτερη Adreno GPU σε σύγκριση με την περσινή Snapdragon 7 Gen 1. Το τσιπ 7 Gen 3 αναφέρεται επίσης ότι προσφέρει 20% εξοικονόμηση ενέργειας με βάση τις δοκιμές της Qualcomm.
Το Qualcomm Hexagon NPU μέσα στο SD 7 Gen 3 θα πρέπει να προσφέρει 60% ταχύτερη απόδοση AI ανά watt σε σχέση με το SD 7 Gen 1. Η GPU Adreno υποστηρίζει OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP και Vulkan 1.3 API.
Το νέο τσιπ της Qualcomm υποστηρίζει επίσης οθόνες ανάλυσης έως και 4K με ρυθμό ανανέωσης 60Hz ή ανάλυση FHD+ στα 168Hz. Είναι εξοπλισμένο με Qualcomm Spectra ISP που μπορεί να χειριστεί μονάδες κύριας κάμερας έως 200MP και να καταγράψει βίντεο 4K HDR στα 60Hz.
Το SD 7 Gen 3 συνδυάζεται με το Snapdragon X63 5G Modem-RF System που εξασφαλίζει ταχύτητες λήψης έως και 5 Gbps σε ζώνες mmWave και κάτω των 6 GHz. Το τμήμα συνδεσιμότητας παρέχει επίσης υποστήριξη για πρότυπα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.3.
Οι πρώτες συσκευές με το Snapdragon 7 Gen 3 αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα αυτόν τον μήνα με τα Honor και vivo να αναφέρονται ως οι βασικοί OEM που θα πρωτοπορήσουν στο νέο τσιπ.
