Η MediaTek αποκάλυψε το κορυφαίο chipset Dimensity 9000 νωρίτερα αυτό το μήνα και αργότερα ακούσαμε ότι θα αποκτήσει μια πιο προσιτή έκδοση που ονομάζεται Dimensity 7000. Τότε μάθαμε ότι το επερχόμενο TSMC SoC θα κατασκευαστεί στο Διαδικασία FinFET 5nm και σήμερα ένας έδωσε περισσότερες πληροφορίες για τις προδιαγραφές.
Η CPU θα έχει δύο ομάδες τεσσάρων πυρήνων το καθένα – το ένα θα λειτουργεί στα 2,75 GHz και το άλλο στα 2,0 GHz.
Οι τέσσερις ισχυροί πυρήνες θα είναι του Cortex-A78, ενώ οι άλλοι τέσσερις, αφιερωμένοι στην αποδοτικότητα, θα είναι Cortex-A55. Αυτή η ευθυγράμμιση της CPU μοιάζει πολύ με το Dimensity 1200, αλλά αντί να έχουν τη ρύθμιση 1+3+4, και οι τέσσερις μονάδες Cortex-A78 θα έχουν ίση ταχύτητα ρολογιού.
Τα γραφικά θα χειρίζονται Mali-G510 MC6 – ανακοινώθηκε από την ARM στις αρχές του 2021, αλλά αυτή είναι η πρώτη φορά που το βλέπουμε να εφαρμόζεται σε ένα πραγματικό chipset smartphone.
Οι προσδοκίες μας είναι το chipset Dimensity 7000 για την τροφοδοσία smartphones μεσαίας κατηγορίας. Η Mediatek δεν έχει ανακοινώσει τίποτα επίσημα ακόμα, αλλά φήμες αναφέρουν ότι οι συσκευές με αυτό το τσιπ θα φτάσουν ήδη από το πρώτο τρίμηνο του 2022.
