Το Dimensity 9000 ανακοινώθηκε τον Νοέμβριο, ωστόσο δεν έχει κυκλοφορήσει ακόμα σε κανένα τηλέφωνο στην αγορά. Αυτό πρόκειται να αλλάξει στις 24 Φεβρουαρίου με την κυκλοφορία του Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition, το οποίο πλέον επιβεβαιώνεται ότι διαθέτει το τσιπ Dimensity 9000. Η Oppo θα έχει επίσης ένα μοντέλο Snapdragon 8 Gen 1, πράγμα που σημαίνει ότι θα είναι η πρώτη φορά που βλέπουμε το ίδιο τηλέφωνο να διατίθεται με δύο τσιπ υψηλών προδιαγραφών από τους ανταγωνιστές κατασκευαστές.
Το Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition θα κυκλοφορήσει πρώτα στην Κίνα και αναμένεται να επεκταθεί σε περισσότερες αγορές αργότερα. Το Dimensity 9000 διαθέτει έναν πυρήνα απόδοσης Cortex-X2 με χρονισμό έως και 3,05 Ghz, τρεις πυρήνες Cortex-A710 χρονισμένους έως και 2,85 Ghz και τέσσερα συμπλέγματα απόδοσης Cortex A510 με χρονισμό στα 1,8 GHz. Η πλευρά της GPU καλύπτεται από το Mali-G710 της ARM και το τσιπ υποστηρίζει επίσης το πιο πρόσφατο πρωτόκολλο Bluetooth 5.3.
Με βάση τα teaser, το εσωτερικό MariSilicone X NPU θα παραμείνει αποκλειστικό για το Find X5 Pro που τροφοδοτείται με Snapdragon 8 Gen 1.
